本周硬科技领域投融资蹙迫音问包括：广东：围绕集成电路等要点产业推动扶植一批宗旨考据和中考查证平台；合肥：2025年将抓续栽植三大国度级战新产业集群能级；矽视科技完成数亿元A轮融资。
》》政策
国常会：接济新式糜费加速发展促进“东谈主工智能+糜费”等
李强主抓召建国务院常务会议，照应提振糜费推敲责任。会议指出，推动大批糜费更新升级，加大糜费品以旧换新接济力度，更好满足住房糜费需求，蔓延汽车糜费链条。强化糜费品牌引颈，接济新式糜费加速发展，促进“东谈主工智能+糜费”等，抓续打造糜费新址品新场景新热门。
十一部门：自在推动东谈主工智能（AI）时刻与铜行业的和会应用
工业和信息化部等十一部门印发《铜产业高质地发展实施决议（2025—2027年）》，决议提到，激动数字化转型智能化升级。落实《原材料工业数字化转型责任决议（2024—2026年）》《有色金属行业智能工场（矿山）扶植指南》《对于深化激动矿山智能化扶植促进矿山安全发展的带领意见》，深化激动数字化、智能化时刻在全产业链的深度应用。推动铜矿山、冶真金不怕火、加工企业开展基础网罗、基础自动化、经管信息化修订升级，加速已矣企业的数字化、网罗化、智能化。接济行业龙头企业打造一批智能矿山、工场和典型应用场景，发达先进典型带四肢用，加速新时刻、新装备、新模式实行应用。面向要津开拓故障处分、出产经过阻挡、安全环保智能经管等场景，自在推动东谈主工智能（AI）时刻与铜行业的和会应用。
上海市委金融办：推动东谈主工智能大模子、区块链等前沿时刻在金融领域编削应用
在2月14日举办的“2024年上海海外金融中心扶植十大事件”发布会上，上海市委金融办常务副主任周小全暗示，要研讨金融机构对要点领域、要点产业和中小微企业加大信贷接济，培育和引入始终老本、耐性老本。推动全市“16+N”融资作事中心体系进一步下千里至园区和街镇，丰富金融“政策包”和金融“作事包”。增强上海绿色金融作事平台功能，开展中小企业信息露出试点，深化《上海市转型金融目次（试行）》应用。饱读吹保障机构围绕不同阶段、不同特征老龄群体需求，开发千般化生意健康保障居品。推动东谈主工智能大模子、区块链等前沿时刻在金融领域编削应用，激动数字东谈主民币试点，推动“多边央行数字货币桥”、双边业务通谈等编削应用。
广东：围绕集成电路、低空经济、智能机器东谈主、新材料等要点产业推动扶植一批宗旨考据和中考查证平台
广东省东谈主民政府办公厅印发《对于推动制造业与出产性作事业深度和会发展的多少纪律》，推动制造业与科技作事和会。推动科技企业与高校、科研院所等进行科技后果与学问产权走动，扶植一批专科化、市集化时刻曲折转动机构，栽植科技后果转动才调。实行科技后果转动“先使用后付费”模式，镌汰企业应用成本和试错风险，对工业企业运用购买的科技后果开展时刻修订或增资扩产，按法例享受省级时刻修订资金接济。围绕集成电路、低空经济、智能机器东谈主、新材料等要点产业，推动制造企业与高校、科研院所等相接扶植一批宗旨考据和中考查证平台。到2025年，建成30-50家省中考查证平台，到2027年，当代化中考查证平台体系基本建成，中试全球作事才调在国内处于伊始水平。
合肥：2025年将抓续栽植集成电路、新式露出、东谈主工智能等三大国度级战新产业集群能级
合肥市2月11日在当地召开的加速发展新质出产力暨要点形势激动会上忽视，合肥发展新质出产力，要津是在因地制宜荆棘功夫，合肥要扶植一批具有海外竞争力的先进制造业集群，加速构建体现自己特质的当代化产业体系。2025年，合肥将抓续栽植集成电路、新式露出、东谈主工智能等三大国度级战新产业集群能级，力图新动力汽车、光伏新动力、生物医药等置身新的国度级产业集群。产业领域方面，合肥力图新动力汽车产业营收领域冲破5000亿元、集成电路与新式露出产业集群冲破4000亿元、先进光储产业集群冲破2000亿元、智能家电（家居）产业领域踏确实千亿元以上。
》》一级市集
矽视科技完成数亿元A轮融资
苏州矽视科技有限公司近日晓谕完成数亿元A轮融资。本轮融资由相城金控、渶策老本、南京俱成、毅达鑫业、国发创投共同投资。融资资金将用于加大研发干涉、市集拓展及团队升级。矽视科技建树于2021年6月，专注于半导体仪器开拓的自主开发与时刻编削，为高端工艺节点晶圆制造提供专科处分决议。此前，矽视科技已完成种子轮、天神轮及Pre-A轮融资。
纳斯凯获约亿元A轮融资
近日，无锡纳斯凯半导体科技有限公司完成约亿元A轮融资。本轮投资方包括毅达老本、无锡星源基金和广州零备件策略投资。纳斯凯建树于2021年，是一家专科从事半导体中枢零部件研发、出产和销售的时刻企业。本轮融资资金将用于加大研发干涉、进一步拓展市集以及团队升级，以栽植公司在半导体开拓零部件领域的竞争力。
超睿科技完成超亿元A+轮融资
近日，多核处理器芯片居品研发商超睿科技完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为洪泰基金。本轮融资资金将用于进一步推动其RISC-V架构的高性能、高能效、智能化多核处理器芯片居品的研发及市集拓展。超睿科技自主打算开发摄取RISC-V教唆集架构的UR-A和UR-E系列处理器核IP，并提供IP授权作事。同期，公司开发自主品牌的桌面和作事工具高性能多核处理器芯片系列居品，并提供面向应用领域的芯片居品定制化开发业务。此前，超睿科技已完成天神轮及A轮融资。
华力创科学完成数千万元A+轮融资
近日，工业与医疗器械传感器研发商华力创科学完成数千万元A+轮融资，本轮投资方为西安铂力特增材时刻股份有限公司。本轮融资资金将用于进一步研发和市集拓展。华力创科学下设工业做事部和医疗做事部，工业做事部主要提供光学力矩传感器及力控系统、视触和会、智能阻挡器以及工业机器东谈主；医疗做事部主要研发新一代具有多模式智能感知的微创手术介入医疗器械以及联系传感时刻。此前，华力创科学已完成A轮融资。
奕丞科技完成数千万元Pre-A+轮融资
近日，扬州奕丞科技有限公司晓谕完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮投资方为初芯控股集团和合肥领航创投基金。本轮融资资金将用于进一步推动公司在半导体开拓领域的研发和市集拓展。
泰矽微电子完成数千万元Pre-B轮融资
近日，高性能专用MCU芯片供应商泰矽微电子完成数千万元Pre-B轮融资。本轮投资方为汇冕投资和江苏日盈电子股份有限公司。本轮融资资金将用于公司居品研发、市集拓展及团队升级。泰矽微电子于2019年建树于上海张江，专注于物联网应用联系的千般芯片研发，居品应用于信号链、射频、电源经管等模拟时刻与微处理器的和会，遮掩汽车、医疗、工业及糜费等领域。此前，泰矽微电子已完成种子轮、天神轮、Pre-A轮及A轮融资。
》》二级市集
青云科技：股东嘉兴蓝驰、天津蓝驰、横琴招证所有完成减抓3%公司股份
青云科技公告称，股东嘉兴蓝驰、天津蓝驰减抓时间届满，共计减抓2%股份，减抓区间38.27元-91.8元；股东横琴招证减抓时间届满，减抓比例1%，减抓区间38.29元-58.87元。
埃夫特：股东拟减抓不超3%股份
埃夫特公告称，公司5%以上股东信惟基石过甚一致活动东谈主马鞍山基石拟运筹帷幄通过聚合竞价口头、大批走动口头所有减抓股份数目不进步7,826,700股，减抓股份比例不进步公司总股本的1.5%。鼎晖源霖拟运筹帷幄通过聚合竞价口头、大批走动口头所有减抓股份数目不进步7,826,700股，减抓股份比例不进步公司总股本的1.5%。减抓期限为自本减抓运筹帷幄公告露出之日起15个走动日后的3个月内。
聚辰股份：股东北京珞珈和武汉珞珈拟所有减抓不进步3%股份
聚辰股份公告称，北京珞珈、武汉珞珈基于自己资金需求，运筹帷幄自本公告露出之日起15个走动日后的3个月内，通过大批走动口头所有减抓不进步315.00万股公司股份，占公司总股本的比例不进步2%；通过聚合竞价口头所有减抓不进步157.00万股公司股份，占公司总股本的比例不进步1%。
逸飞激光：股东怡珀新动力拟减抓不进步3%公司股份
逸飞激光公告称，股东怡珀新动力因自己资金需求，拟通过聚合竞价、大批走动减抓其所抓有的公司股份所有不进步2,854,800股（不进步公司总股本的3.00%）。通过聚合竞价口头减抓的，减抓时间为本次减抓运筹帷幄公告露出之日起15个走动日后的3个月内进行；通过大批走动口头减抓的，减抓时间为本次减抓运筹帷幄公告露出之日起3个走动日后的3个月内进行。
欧莱新材：子公司拟投资1.08亿元扶植半导体高纯材料形势
欧莱新材公告，公司全资子公司欧莱高纯拟与韶关高新时刻产业开发区经管委员会签署投资左券书，投资扶植“欧莱明月湖半导体高纯材料形势”，形势投资总数为1.08亿元，形势用大地积为46.73亩。形势扶植施行包括高纯无氧铜锭出产基地和高纯钴锭出产基地，是公司朝上游高纯材料产业链蔓延的要点形势。
天准科技：拟刊行可转债募资不进步9亿元
天准科技公告称，公司拟刊行可转债募资不进步9亿元，用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化形势、半导体量测开拓研发及产业化形势、智能驾驶及具身智能阻挡器研发及产业化形势。
沪硅产业：子公司刚毅10.54亿元采购框架合同
沪硅产业公告称，子公司上海新昇过甚控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体刚毅电子级多晶硅采购框架合同。合同有用期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止。2025年至2029年，买宗旨卖方采购电子级多晶硅居品的数目及价钱，合同总金额瞻望为东谈主民币10.54亿元(含税)。
精智达：控股子公司刚毅3.22亿元半导体测试开拓采购左券
精智达公告称，公司控股子公司合肥集成电路于近日与某客户刚毅了半导体测试开拓采购左券，合同总金额为3.22亿元（不含税）。