本站音讯，左证天眼查APP数据袒露高测股份（688556）新赢得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割能力、征战及系统”，专利请求号为CN202110955054.3，授权日为2024年11月15日。
专利摘要：本请求扩充例提供一种硅棒切割能力、征战及系统，能力包括：以平行于硅棒长度标的的四个第一切靠近硅棒进行切割，得到具有两个平面及两个弧面的中间棒、两个第一类边皮料、以及两个第二类边皮料；以平行于硅棒长度标的的四个第二切靠近中间棒进行切割，第二切面与第一切面垂直，得到横截面为矩形的方棒、两个第一类边皮料和两个第二类边皮料；以平行于方棒长度标的的第三切靠近方棒进行切割，第三切面平行于第一切面或第二切面，得到至少两个小硅棒。本请求扩充例提供一种硅棒切割能力、征战及系统巧合处分传统决策中由大片结构切割小片结构所具有的舛误。
本年以来高测股份新赢得专利授权235个，较昨年同时减少了14.86%。集中公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研发方面参加了1.45亿元，同比减12.86%。
数据来源：天眼查APP
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